众人期待的 Intel 第六代 Core 处理器暨平台 Skylake,在 Core i7-6700K 与 Core i5-6600K 这两款不锁倍频桌上型处理器,搭配最高阶的 Z170 晶片组先行上市炒热话题之後,包含桌上型与行动版 Core i7/i5 处理器乃至於更多晶片组,终於在今日正式登场。
无论你如何看待 Skylake,除了打前锋那两款不锁倍频桌上型处理器,以及最高阶款 Z170 晶片组,更多 Skylake 架构产品终於到来。首要不外乎是桌上型处理器,包含 Core i7-6700、Core i5-6600、Core i5-6500、Core i5-6400,甚至还有 Core i3、Pentium(可能要到月底才上市)等,此刻应该已经能在零售通路买到。
桌上型 Skylake 处理器参考资讯
值得留意的是 TDP(Thermal Design Power,散热功耗设计),不锁倍频的 Core i7-6700K 与 Core i5-6600K 设定为 91W,较先前 Haswell 世代产品 88W 高出些微。然而一般 Core i7/i5 都设定在 65W,反观 Haswell 世代制品多为 84W,除了可玩性充满了想像空间,亦有弥补台湾并未销售第五代 Core 处理器(Broadwell)这缺憾的效用。
除此之外,Intel 还同步推出多款省电型产品,其 TDP 设定为 35W、型号结尾带有 T 字样,比如 Core i7-6700T、Core i5-6600T、Core i3-6100T 等。不过依照惯例可想而知,Intel 应该仍然不会在台湾进行零售,仅会供应给予品牌电脑系统厂商,或其他 OEM、ODM 用途而已。
至於用以配套的桌上型晶片组,H170、H110、B150 等都将相继登场,不过实体产品现身时间,还得以主机板厂商动作速度为准。这几款中、低阶定位或说成本导向晶片组,与 Z170 最大区隔是处理器所内建 PCIe 通道,就基础规格而言只能配置 1 根 PCIe x16 插槽,无法支援双/多显卡运作架构。
此外所内建可弹性配置的 PCIe 3.0 通道,Z170 数量为最多的 20 条,H170 居次为 16 条,关键是 IRST for PCIe Storage 支援从 3 组减为 2 组。而 H110 删减至 6 条(仅 PCIe 2.0),至於 B150 是 8 条,都和现行 Haswell 架构产品相当,但由於被 IRST for PCIe Storage 支援排除在外,并不适合用来打造变种效能型产品。
至於 SATA 6Gb/s 与 USB 3.0 内建数量方面,除了 H110 只有 4 组之外,其余至多为 6 组。而 USB 3.0 是 Z170 数量居冠,最多可配置达 10 组,其余依产品定位递减,分别是 H170 至多 8 组、H110 至多 4 组、B150 至多 6 组等。这些数量异动的影响性,与 PCIe 通道总数、IRST for PCIe Storage 支援性相较下,可说是相对轻微许多。
Skylake 到底有什麽好,或许多数人还是雾里看花,认为升级组装的价值、诱因并不大。得留意,当正在决定 Skylake 或 Haswell-Refresh 二选时,这才有进一步讨论的意义,如果没有换电脑的需求那都是空谈。残酷地说,可能大概只有玩家级客群,才懂得 Skylake 好在哪。
Skylake 亮点在於晶片组,100 系列晶片组不只 PCIe 通道数量倍增,更全面升级至 PCIe 3.0 规格,特别是 Z170 足够以下犯上对 X99 逼宫。像是当你打算买张 PCIe x4 的固态硬碟时,就知道和旧有晶片组搭配是多麽麻烦,有了 Skylake 让人无须花更多预算攻上 Haswell-E 平台(X99 晶片组)。
如果让你纠结的点是 DDR4 记忆体,即便主机板厂商配置为支援 DDR3,就标准而言是得搭配 DDR3L 低电压模组,你手上的记忆体模组普遍无法继续使用。只是主机板厂商会大心的突破 Intel 限制,让设定支援 DDR3 的主机板产品,得以相容於 1.5V 标准电压甚至是 XMP 加压超频模组,选购时不妨多留意这方面的相容资讯。