要实现电路仿真的加速可以从硬件架构以及模型两方面着手。对于硬件架构，有两种选择：（1）多核（MPU）-多指令多数据架构；（2）图片处理器（GPU）-单指令多数据架构。而对于模型，也有两种选择：（1）FastSPICE；（2）SPICE，采用相同的算法但修改以适用于并行计算。

IC皆是由晶体管构成的，但是模拟和数字在电路仿真中所关注的点不同，对于模拟，关注的是电压和电流；对于数字，关注的是抽象的1和0。模拟和数字的CAD方式也不同，对于模拟，设计人员设计电路，使用SPICE来验证；对于数字，逻辑综合工具基于标准单元库来生成电路；对于混合信号电路，使用SPICE-Verilog(AMS)。

SPICE的解算分有两部分：非线性器件模型和非线性常微分方程。对于前者，有偏微分dI/dV（Y矩阵）；属于浮点密集运算；矩阵负载瓶颈；随着电路器件增加，呈线性增加（器件）。对于后者，转化为稀疏线性方程解，属于内存密集；随着电路器件增加，呈超线性增加（方程）。

目前的IC设计方法：（1）基于工艺角的分析，NMOS和PMOS的最佳最差情况，典型有FF，SS，FS，SF；蒙特卡洛统计分析，全局和局部的关键参数；减少样本的蒙特卡洛，覆盖分析的末端；独立仿真，对于N个处理器对于加速和效率会有N倍的提升。