2月11日，高通在新年发布了3款新的骁龙系列SoC，分别是：面向中端的骁龙 625，和两款面向低端的骁龙 435和骁龙 425。自此，加上年初发布的骁龙 820，高通2016年满足中高低三个段位的大部分产品已经揭晓。而预计在上半年内，各家手机厂商基于骁龙 820的春季旗舰会陆续上市，下半年开始基于625等芯片的平价机型则会帮助厂商们冲击出货量。

这次发布的3款芯片都支持LTE载波聚合、802.11ac以及高通自有的快充技术Quick Charge 3.0。其中低端产品骁龙 435和425在上代基础上引脚兼容(手机厂商可以继续用上代的电路设计，只要升级芯片就好咯)。

– 骁龙 625

骁龙 625 第一次在600系列中使用了14 nm FinFET工艺，能效更高(官方数据是比上代省电35%)

8核心Cortex – A53架构(与Helio X10相当，如果放在MTK就属于“高端”了)

X9 LTE modem(最高上传速度150 Mbps，最高下载速度300 Mbps)

支持4K视频的录制和播放

最大支持2400万后置摄像头，和1300万前置摄像头

Adreno 506 GPU(号称PC级图像处理性能)

– 骁龙 435

8核心Cortex – A53架构

X8 LTE modem(上传最快100 Mbps，下载最快300 Mbps)

流畅支持1080p显示

最高支持2100万主摄像头

– 骁龙 425

4核心A53架构

X6 LTE modem

参见骁龙 625的性能，实际上已经是表现高端，但定位中端。与骁龙 820相较，820主要胜在自主CPU架构Kyro(能效更高)，X12 LTE(下载速度更快)，以及Sense ID指纹识别等安全技术的支持上。

换句话说，2016年高端旗舰机型和中端机型的差异主要会在续航、更高屏显和个性化外观上。像高通自己在2015的年报中所述，2016年会有更多像三星A系列一样定位中端的机型出现，也会是手机厂商们利润的重点。

这次高通发布的3款芯片将在年中左右给到手机厂商们样品，而下半年则会有机型陆续推出。