从知情人士获悉，9家头部组件企业尚未就倡议尺寸统一的组件版型范围达成共识，或将展开第三轮讨论。在6月9日和6月20日的前两次讨论中，9家企业明确了矩形硅片组件（2382mm*1134mm）的长边纵向孔位距，以400mm/790mm/1400mm 作为标准孔位设计，但对于M10和G12版型组件未达成一致性意见，既有量产主流版型未被列在标准其中。（财联社）