高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司今日宣布已完成数千万元新一轮融资，本轮融资新增股东冯源资本、哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。据了解，此次融资完成后，清连科技将进一步提升银/铜烧结产品与设备的量产能力，加速客户服务中心建设，提升客户服务质量，以创新为驱动，为客户创造价值。