9月底在美国亚利桑那州举办的Intel Tech Tour(ITT)上,英特尔预览了即将在明年正式推向市场的两款拳头产品,代号Panther Lake的英特尔酷睿 Ultra处理器(第三代)PC级处理器,以及代号Clearwater Forest的英特尔至强6+服务器处理器。这两款全新的处理器的共同特点是基于领先的intel18A制造工艺,以及背部供电技术PowerVia。“两者结合,强上加强。”英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩说,“Intel 18A制程技术的引入,至少为我们接下来三代产品的推出奠定了坚实基础。”对于服务器处理器至强6+而言,3D封装技术Foveros Direct 3D也至关重要,先进制程+背部供电+先进封装是至强6+能够实现创纪录的288核服务器CPU的关键。“Intel18A实现了更高的单元(cell)密度,结合3D堆叠封装技术,可将三级缓存与CPU Compute Die解耦。”英特尔技术专家对雷峰网表示,“解耦之后就可以摆脱原来核心密度受到单个芯片尺寸的限制,可以将处理器核心数量从144个翻倍到288个。”对于英特尔来说,这应该是一种久违的自豪感。芯片产业最重要的环节莫过于设计和制造,设计一直是英特尔的强项,但制造技术英特尔在过去几年间面临挑战,如今重回世界领先水平的Intel 18A的量产,让英特尔的拳头产品的产品力拥有了大幅领先竞争
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