由于人工智能加速器、图形处理器和高性能计算应用程序需求量持续激增,高带宽内存(HBM)的销量正在飙升。人工智能浪潮引发的资本市场对于大语言模型生态的投入使HBM常常处于断货状态,因为HBM是创建大模型所需数据的首选储存器。并且,为了提升性能而打造的多层高密度构造以及SRAM(静态随机存取存储器)面临的限制都将市场对HBM的需求推到了更高的维度。Rambus高级副总裁兼硅IP总经理Matt Jones表示:“随着人工智能训练模型的不断扩大,对于硬件层面的性能要求也在不断提高,这就要求内存的创新解决方案,为了确保人工智能的持续增长和进步,业界必须继续克服内存带宽和容量方面的障碍。”这种势头很大程度上由先进封装推动,在许多情况下,先进封装可以提供比系统级芯片SoC更高效的数据路径。日月光半导体(ASE)投资者关系主管Ken Hsiang在最近的财报电话会议上表示:“前沿封装正处于爆发的前夜,无论是人工智能、网络还是其他正在研发的产品,对先进的互连技术的需求非常强烈。”HBM与先进封装高度契合。三星半导体副总裁兼DRAM产品规划主管Indong Kim在最近的一次演讲中表示:“HBM定制将迎来一波大浪潮,人工智能基础设施的发展需要极高的效率和扩展能力,我们与主要客户一致认为,适用于人工智能产品的定制化HBM将是关键的一步。功率,性能和面积(power, performance and ar
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