首先,我要强调,我不是做后端的,但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时,后端会拿出这样一个表格:上图是一个A53的后端实现结果,节点是TSMC16FFLL+,我们就此来解读下。首先,我们需要知道,作为一个有理想的手机芯片公司,可以选择的工厂并不多,台积电(TSMC),联电(UMC),三星,Global Foundries(GF),中芯(SMIC)也勉强算一个。还有,今年开始Intel工厂(ICF)也会开放给ARM处理器。事实上有人已经开始做了,只不过用的不是第三方的物理库。通常新工艺会选TSMC,然后要降成本的时候会去UMC。GF一直比较另类,保险起见不敢选,而三星不太理别人所以也没人理他。至于SMIC,嘿嘿,那需要有很高的理想才能选。16nm的含义我就不具体说了,网上很多解释。而TSMC的16nm又分为很多小节点,FFLL+,FFC等。他们之间的最高频率,漏电,成本等会有一些区别,适合不同的芯片,比如手机芯片喜欢漏电低,成本低的,服务器喜欢频率高的,不一而足。接下来看表格第一排,Configuration。这个最容易理解,使用了四核A53,一级数据缓存32KB,二级1MB,打开了ECC和加解密引擎。这几个选项会对面积产生较大影响,对频率和功耗也有较小影响。接下来是Performance target,目标频率。后端工程师把频率称作Performance,在做后端实现
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