我从微电子各个细分方向的学术和就业前途讲一下。经过几十年的飞速发展,微电子已经成为一个包含半导体材料、半导体器件、半导体工艺、集成电路设计、封装等多方向的综合性学科。各方向之间互有联系,但又有很大的不同。我们逐一介绍各方向的学术和就业前途。一、集成电路设计方向很多答案都谈到了个人在这个行业的"钱途"和职业上升路线,其实主要说的就是集成电路设计方向。目前相对其他方向,从业人员最多,薪水看起来也高于其他方向,就业需求量大。这个方向也可以细分为数字集成电路设计、模拟集成电路设计、射频集成电路设计、SoC设计等。每个方向向下还会有很多细分方向,此处就不在详述。1.学术研究方面(以博士生为主)总的来说,这个方向发文章总体在一定程度上要难于材料和器件方向。数字IC与计算机体系结构、数学算法、图论等交叉较多,细分的方向也很多,如高性能VLSI设计、可重构计算、CAD算法、高位综合算法、处理器体系结构等等。学术期刊方面以IEEE为主,加集成电路的几大顶级会议。相对材料和器件方向,电路设计方向出论文不算容易,出高档次论文也比较难。影响因子也基本上没有做材料、器件的高。模拟和数字相似。射频集成电路,与微波技术交叉,所以除了集成电路的期刊,还可以电波传播、天线之类的期刊。这个方向还存在一个问题,国内国外的学术界都存在,那就是:高校很少有大量的经费完成流片验证,即使有,频次也很低,低到晶圆厂不愿意和高校合
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